2024-7-9调研咨询机构环洋市场咨询出版的【全球晶圆激光打标机行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030】只要调研全球晶圆激光打标机总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模以及未来发展前景预测。统计维度包括销量、价格、收入，和市场份额。同时也重点分析全球市场主要厂商（品牌）产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及发展动态。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。

根据本项目团队最新调研，预计2030年全球晶圆激光打标机产值达到290百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为6.5%。

全球提供晶圆激光打标机（Wafer Laser Marking Machine）的核心厂商包括EO Technics等。第一大厂商占有全球超过30%的市场份额。亚太是全球最大的市场，占有大约69%的市场份额，之后是北美和欧洲分别占比13%和10%。

根据不同产品类型，晶圆激光打标机细分为：全自动打标机、半自动打标机。

根据晶圆激光打标机不同下游应用，本文重点关注以下领域：8英寸晶圆、12英寸晶圆、其他。

本文重点关注全球范围内晶圆激光打标机主要企业，包括：EO Technics、InnoLas Semiconductor GmbH、Thinklaser (ESI)、Genesem、GEM LASER LIMITED、东和、FitTech Co., Ltd、大族激光、HANMI Semiconductor、鈦昇科技、新杰科技、深圳双十、天弘激光、帝耐激光、Hylax Technology、北京科翰龙、Plum Five Co., Ltd、Takano Company Limited、E&R Engineering Corporation、Shibaura Eletec、FAMECS。