光模块/BOSA的基础介绍
摘要:光通信在现在的通讯链路上扮演着及其重要的作用,传统的双绞线、同轴线随着长布线而导致高损耗和需要中间放大的电力需求,以及他们的带宽无法满足越来越快的通信需求。为此,光线路传输变得越来越重要,而光纤为传送光的介质,而负责光收发的器件我们称为光模块,当然也有一种光收发器器件叫做光纤收发器,我们先介绍光模块,当然它也被成为BOSA。
什么是光模块
光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两等器件组成。
光发射部分叫做TOSA,光接受部分叫做ROSA,两个合在一起就叫做BOSA。
光模块的组成
上面讲到BOSA由TOSA和ROSA组成,下面就来具体讲一讲。
电转光TOSA
1、LD 半导体激光器LD(Laser Diode)
作用:将电信号转变为光信号,用于光发射端机。
2、发光原理:
激光二极管中的P-N结由两个掺杂的砷化镓层形成。
它有两个平端结构,平行于一端镜像(高度反射面)和一个部分反射。要发射的光的波长与连接处的长度正好相关。当P-N结由外部电压源正向偏置时,电子通过结而移动,并像普通二极管那样重新组合。当电子与空穴复合时,光子被释放。这些光子撞击原子,导致更多的光子被释放。随着正向偏置电流的增加,更多的电子进入耗尽区并导致更多的光子被发射。最终,在耗尽区内随机漂移的一些光子垂直照射反射表面,从而沿着它们的原始路径反射回去。反射的光子再次从结的另一端反射回来。光子从一端到另一端的这种运动连续多次。在光子运动过程中,由于雪崩效应,更多的原子会释放更多的光子。这种反射和产生越来越多的光子的过程产生非常强烈的激光束。
3、要求:
在上面解释的发射过程中产生的每个光子与在能级,相位关系和频率上的其他光子相同。因此,发射过程给出单一波长的激光束。为了产生一束激光,必须使激光二极管的电流超过一定的阈值电流(Ith)。低于阈值水平的电流迫使二极管表现为LED,发出非相干光。
4、LD分类类型
- 法布里-珀罗(FP)
对应光纤为单/多模,其功率高、低波段线宽(Spectral width)、可以作为较长距离光源。他与普通二极管来讲是前者是共振腔体结构。提供的电流可以使得腔体内的电子因能阶的跃迁而放出电子,腔体内的端面可以作为两端面反射镜,造成光子在腔体内汇聚,当能量积累到一定程度就会发射出来,所以需要临界电流。 - 分布反馈-DFB
DFB镭射是结构和光电反应特性与FB镭射类似,通讯传输需要在临界电流之上,大部分波段处于1550nm左右,与FP不同之处,是DFB沿着共腔体外部加上一层光栅(Grating),使得镭射光仅仅允许单一波长光源存在于腔体中,我们称为单一纵向模态(SLM SIngle Longitudinal Mode)。基于此特性,产生特定要求光比较容易,且价格比较贵。
还有其他一些不常见的可自行查阅了解
5、LD的常见参数
- 阈值电流
即激光管开始产生激光振荡的电流,对一般小功率激光管而言,其值约在数十毫安,具有应变多量子阱结构的激光管阈值电流可低至10mA以下。 - 光谱(波长、光谱宽度)
即激光管工作波长 - 输出光功率
最大允许的瞬时光学功率输出。这适用于连续或脉冲操作模式。但是请注意持续的高功率导致发射二极管寿命降低。 - 监控电流
即激光管在额定输出功率时,在PIN管上流过的电流。 - 工作参数
电流、电压、暗电流。
光转电ROSA
PD将光信号转化为电电流,后经过互阻放大器(TIA)变为电压信号。
1、PD :Photo Dioder光电二极管,将光信号转变为电信号,用于接收端。
2、分类
- PIN-TIA
PIN就是在PN结之间加上本征半导体
特性:暗电流导致噪声,对于PIN,噪声不可忽视。且随着温度的升高,光电检测性能会变弱,灵敏度下降。 - APD-TIA
APD雪崩二极管
特性:内部的电子雪崩,对微弱的光电流产生放大作用,即就是有倍增效应。因此在电放大之前,具有很高的灵敏度。暗电流很小,所以造成的噪声可以忽略。PIN二极管或雪崩光电二极管(APD)将接收到的光转换为信号电流。
PIN二极管相对便宜并且在与其他电子元件相同的电压下工作。然而,对于给定的光功率,它产生的电子比APD少得多。因此APD制造的接收器具有更高的灵敏度,发射器具有更长的传输距离。
TIA,指的是跨阻放大器,将电流信号转化为电压信号。
3、特性
- 光响应度R,R=Ip/Pi
Ip光电探测器产生的光电流,Pi表示输入光电探测器的光功率。 - 暗电流Id
规定反向电压下,在无光入射时产生的电流。 - 反向击穿电压
在无光照射时反向电流达到预定值10uA的反向电压。 - 灵敏度
一定波长、误码率、速率下能接收到的最小光功率。 - 饱和度
一定波长、误码率、速率下能接收到的最大光功率。
BOSA实际介绍
光模块-BOSA,BOSA由ROSA和TOSA组成,即就是发射和接受光的功能模块。
BOSA器件框图:
截面图,比较清楚看见BOSA的内部结构图。:
BOSA主要包含如下关键器件:
1、发射管芯LD和接收管芯PD-TIA;
2、滤光片,0度和45度;因为发射和接收光路导致需要这个器件。
3、隔离器,根据不同的光的波长选择不同的隔离器;但是现在厂商一般省掉这个器件(成本和工艺导致),直接导致的问题就是导致输出眼图抖动严重,需要外部自行添加。
4、适配和尾纤,根据成本和应用场景不同来选择。
BOSA的发展
BOSA的核心器件LD和PD这两个东西,看起来小小的,但实际是最为重要的两个芯片器件基本上被国外厂商垄断;国内厂商一般做的是组装,将LD和PD买回来,因为LD和PD技术被垄断。
因为要发展大速率、高带宽的5G等,所以好像现在国外可以做400G的光模块了。国内而言少部分可以做20G以下的,中间的我们可以组装,100G以上的基本上被国外垄断,国内做不了,人家要不卖你,我们也就被遏制了。
所以我们应该要像重视半导体一样,重视这部分的研发。
Reference
2019-6-23 清夜无尘,月色如银。