概述
SY8088I是一款高效率 1.5MHz 同步降压 DC/DC 稳压器,能够提供高达 1A 的输出电流。该器件可在 2.5V 至 5.5V 的宽输入电压范围内工作,并集成了主开关和同步开关,具有极低的 RDS(ON),以最大限度地降低导通损耗。
低输出电压纹波、小巧的外部电感器和电容尺寸均采用1.5MHz开关频率实现。
批量价格约0.17元
特性
2.5V至5.5V输入电压范围
50μA 低静态电流
低 RDS(ON),用于内部开关(顶部/底部):260mΩ /170mΩ
1.5MHz 的高开关频率最大限度地减少了外部元件
内部软启动功能可限制浪涌电流
100% 压差操作
可靠的短路保护
符合 RoHS 标准且无卤素
输出自动放电功能
紧凑型封装:SOT23-5
应用
机顶盒
USB 加密狗
媒体播放器
智能手机
SY8088典型应用电路图
引脚排列(顶视图)
引脚名称 | 引脚编号 | 引脚说明 |
---|---|---|
EN | 1 | 启用控制。拉高以打开。不要让它悬空。 |
GND | 2 | 接地引脚。 |
LX | 3 | 电感器引脚。将此引脚连接到电感器的开关节点。 |
IN | 4 | 输入引脚。使用至少一个 10μF 陶瓷电容将该引脚去耦到 GND 引脚。 |
FB | 5 | 输出反馈引脚。将此引脚连接到输出电阻分压器的中心点(如图1所示),以设置输出电压:VOUT=0.6×(1+RH/RL)。 |
绝对最大额定值 (注 1)
电源输入电压----- 6.0V
推荐操作条件 (注 3)
电源输入电压---- 2.5V 至 5.5V
操作
SY8088I是一款高效率 1.5MHz 同步降压 DC/DC 稳压器,能够提供高达 1A 的输出电流。该器件可在 2.5V 至 5.5V 的宽输入电压范围内工作,并集成了主开关和同步开关,具有非常低的 RDS (ON),以较大限度地降低导通损耗。
低输出电压纹波、小巧的外部电感器和电容尺寸均采用1.5MHz开关频率实现。
应用信息
由于SY8088I中的集成度高,基于该稳压器的应用电路相当简单。对于目标应用规格,只需选择输入电容 CIN、输出电容 COUT、输出电感 L、反馈电阻(RH 和 RL)和前馈电容 Cff。
反馈电阻分压器 RH 和 RL:
选择 RH 和 RL 以设置正确的输出电压。为了最大限度地降低轻负载下的功耗,希望为 RH 和 RL 选择较大的电阻值。强烈建议两个电阻的值在100kΩ至1MΩ之间。如果选择RL=100kΩ,则RH可以计算为:
输入电容 CIN:
建议使用典型的 X5R 或更高等级的陶瓷电容器,额定电压为 6.3V,电容不低于 10μF。为了最大限度地降低潜在的噪声问题,我们将该陶瓷电容器放置在非常靠近IN和GND引脚的位置。应注意尽量减小由CIN和IN/GND引脚形成的环路面积。
输出电容COUT:
选择输出电容是为了满足输出纹波噪声要求。在选择该电容器时,必须同时考虑稳态纹波和瞬态要求。为获得最佳性能,建议使用 X5R 或更高等级的陶瓷电容器,额定电压为 6.3V,电容不低于 10μF。
输出电感 L:
在选择这种电感器时,有几个考虑因素。
1) 选择电感以提供所需的纹波电流。建议选择纹波电流为最大输出电流的40%左右。电感的计算公式为:
其中,FSW是开关频率,IOUT,MAX是最大负载电流。
SY8088I稳压器IC对不同的纹波电流幅度具有相当的容忍度。因此,电感的最终选择可以略微偏离计算值,而不会显著影响性能。
2)电感器的饱和电流额定值必须选择大于满载条件下的电感器峰值电流。
3) 电感器的DCR和开关频率下的磁芯损耗必须足够低,以达到所需的效率要求。最好选择DCR<50mΩ的电感器,以实现良好的整体效率。
短路保护:
SY8088I集成了HIC-CUP模式硬短路保护功能。如果输出电压低于调节电压的 50%,则内部软启动节点和误差放大器输出将立即复位。
IC在高吸杯保护模式下工作。打嗝频率约为 300Hz,打嗝杯占空比约为 45%。如果硬短路条件被消除,IC 将恢复正常运行。
负载瞬态注意事项:
SY8088I稳压器集成了补偿组件,以实现良好的稳定性和快速瞬态响应。在某些应用中,添加一个陶瓷电容器(前馈电容器,Cff)与RH并联可以进一步加快负载瞬态响应,因此建议用于具有较大负载瞬态阶跃要求的应用。通常,对于 1.2V/1.8V/3.3V 输出,建议使用 RH、RL、Cff,如下所示:
表1.推荐的组件选择
VOUT | RH | RL | Cff |
---|---|---|---|
1.2V | 49.9k | 49.9k | 22pF |
1.8V | 100k | 49.9k | 22pF |
3.3V | 100k | 22.1k | 22pF |
布局设计:
SY8088I调压阀的布局设计相对简单。为了获得最佳效率和最小的噪声问题,我们应将以下元件放置在靠近 IC 的位置:CIN、L、RH 和 RL。
1) 希望最大限度地扩大连接到GND引脚的PCB铜面积,以实现最佳的散热和噪声性能。 如果电路板空间允许,强烈建议使用接地层。
2) CIN必须靠近引脚IN和GND。必须最小化由CIN和GND形成的环路区域。
3) 必须最小化与LX引脚相关的PCB铜面积,以避免潜在的噪声问题。
4) 元件 RH 和 RL,以及连接到 FB 引脚的走线不得与 PCB 布局上的 LX 网络相邻,以避免噪声问题。
5) 如果与EN引脚接口的系统芯片在关断模式下处于高阻抗状态,并且IN引脚直接连接到锂离子电池等电源,则希望在EN和GND引脚之间添加一个下拉1M电阻,以防止噪声在关断模式下错误地导通稳压器。