半导体行业的技术人员如何进行职业规划？TD、PIE、PE、FAE、EE等岗位如何抉择？

本文将从工作内容、独立度、产业链附加值以及个人经历这四个方面，解释半导体工艺整合工程师（PIE）和工艺工程师（PE）的岗位区别，希望对各位的职业规划有所帮助。

（1）从工作内容的角度

PE是针对某一个环节的专精工程师，PIE对芯片制造过程中的所有环节都要有所了解。

举个例子，测试组有两个操作人员AB，两个工程师CD。

A比较熟悉甲乙两台设备的操作流程，B比较熟悉丙丁两台设备的操作流程。

AB只会机械地按照规范的要求进行操作，一旦设备报错，他们就无法解决了。

工程师C负责甲乙两台设备，可以设置、修改甲乙的测试程序。工程师D负责丙丁两台设备，可以设置、修改丙丁的测试程序。

当AB遇到问题时，CD就要出手解决。

那么，PIE承担的是什么角色？PIE需要跟AB比较设备的操作熟练度吗？需要跟CD比较修改测试程序的能力吗?都不用。

PIE对芯片的测试结果负责。除了熟悉工艺流程外，PIE的另一基本功就是对测试数据要了如指掌。

几十个测试项，测试条件是什么？为什么设这个条件？某一项的合理范围大概是多少？

PIE不需要亲自动手测试芯片，你有权利要求测试PE和操作人员给你提供测试数据。

但，对数据的分析就是你的职责，也是你的看家本领了。

芯片制作是包括数百道工序的长流程，其中的独立工作甚至有成千上万道。

PIE的全局意识至关重要，你得识别出，这上千道工作中，哪些是操作工可以做的，哪些是PE可以做的，哪些是非你不可的。

操作工能做的工作占了60%，PE能做的占了30%，剩下那10%，才是PIE要亲力亲为的工作。

PIE的工作权重最小，但却是总领全局的工程师。

操作工的工作量虽然最大，但多是重复性的工作，PE和PIE都能做。

PE的工作更难些，对分析能力和责任心有着更高的要求。但是PE的很多时间不得不用在解决工艺异常上，视野容易局限在一隅。

PIE的工作，需要熟悉芯片制造的所有环节，需要对流片结果负责，需要协调几十上百人进行合作。

如果说芯片制备是一场为期两月的火车旅行，PIE便是牵引全列的火车头，决定前进方向。

（2）从独立度的角度

啥叫独立度呢？就是独立于平台的程度。我现在有个体会，一份工作的稀缺性高低，与这份工作的独立度强相关。

为什么很多人认为PE这个岗位不太理想？一个重要的原因，就是PE的工作高度依赖设备。

比如光刻PE，主要工作就是对付光刻机，他得熟悉机台的各种用途，得清楚如何使用机台实现各种功能。

这就带来了一个副作用——你在担任PE期间所做的技术积累，与公司的设备强相关。

那么问题来了，你的技术是跟天天打交道的这几台设备绑定的，但你离职时，又不能背着光刻机一块走。

这种情况下，如果你想跳槽，你的选择空间就比较狭窄了。

只有去那些设备类似乃至相同的公司，才能有效利用过往积攒的技术。

然而，即使新公司的设备与之前的设备一模一样，使用年限和机台状态不同，做的产品不同，之前的技术经验也得打折扣。

换句话说，你在工作期间积累的技术遭遇了隐形的贬值。

也就是说，就PE这岗位而言，工程师的价值，是附着于设备之上的。

光刻机这些设备，其实也就是个工具，只不过这工具极其昂贵。

假如你是个老板，果园里的草莓太多了，招两个人帮忙采摘。

如果给他们一个塑料盆装草莓，你肯定不会在意。

但如果给他们一个金盆，你关心的，恐怕就是这金盆的状况了。

当他们捧着金盆去摘草莓时，力气再大，技术再好，恐怕都没那么重要了。

再往下想，假如你学会了如何种草莓，你的选择权就大了。因为全世界有很多的果园，老板们都想用草莓赚钱。

当你深刻理解了种草莓的流程，保存在脑子里。去了任何一个果园，都能建立起这套流程，并将其标准化。你就是一个优秀的草莓PIE了。

当你深刻理解了草莓生长的原理，又成功培育过一两种畅销的变异草莓。去了任何一个果园，都能复现出它们。你就是一个优秀的草莓研发者了。

（3）从产业链附加值的角度

经常问自己一个问题——我处在微笑曲线的哪个位置？

微笑曲线，一端是知识财产，由设计人员掌握，另一端是品牌服务，由销售人员维护。

也就是说，附加值最丰厚的区域集中在产业链的两端——设计和销售。

如果没有研发能力，那就只能在已有的产品市场里卷成本，辛苦不说，利润也微薄。

如果缺乏营销能力，酒香也怕巷子深，再好的产品，过了热销周期，也只能沦为废品。

处于中间的制造端，附加值最低。

为什么会这样？因为门槛有高低。

左边的研发环节，技术与资本密集型，汇集了巨量的教育资源和科研资源，以科研人员、高级工程师为核心，形成了难以逾越的技术壁垒。

右边的营销环节，信息与管理密集型，经验丰富的管理者、销售人员集中在此，确保产品的流通，形成了市场洞察上的壁垒。

中间的制造环节，劳动密集型，从业者多数是工人，没啥壁垒。

从这个角度看，芯片行业的诸多岗位，哪些前景更好，一目了然。

在设计端，研发工程师是新产品的发掘者。竞争对手出了哪些新产品，自己选择哪个技术方向进行开发，研发人员负责搜集汇总这些信息，决定今后的开发方向。

在销售端，老客户的需求有什么变化，哪个新领域有打入的可能，如何对客户反馈的问题做出迅速的反应，这些信息离销售人员最近。

夹在中间的制造端，就得被上游和下游牵着鼻子走。

设计端决定新产品的开发方向，向制造端输入工艺开发需求。

销售端反馈已有产品的市场需求，向制造端输入生产任务。

相比设计端和销售端，制造端的PE（工艺工程师）、EE（设备工程师）、质量工程师这些岗位，发展前景就没有那么好了。

其他产业也是这样。像苹果公司，产品研发和品牌营销牢牢攥在手里，制造环节就交给富士康这样的代工厂。既获得了大部分利润，又将成本较高的制造过程外包了出去。

（4）从个人经历的角度

个人体会，做技术的，如果在一个小方向钻得太深，并不是好事。

在1个坑挖20米深，往往不如在10个坑挖10米深。

PIE虽然在各个环节不如PE专精，但胜在对芯片的制备流程有着整体性认识，每一步要实现什么目的也很清楚。做出来的产品就是自己的成果。

PE容易局限在自己的那个小领域，对其他环节往往所知甚浅，因此对芯片制备的全貌缺少概念。

我有一个想法，其实从投料，到制作，最后完成芯片制备，这个过程就像是陪小朋友长大。

芯片的原材料投下去了，开始加工了，这就是婴儿呱呱落地了。

之后，原材料要经历一系列的处理，比如刚刚提到的光刻、干法啥的，这就像小朋友从小到大的经历。

三四岁以前，他的生活还不能自理，需要爷爷奶奶、保姆、医生各色人等的照顾。

长大一些，能上幼儿园了，要接受幼师的教育。再大点，就要面对小学、中学老师了。

PIE大概就是原材料的父母，负责呵护他长大成芯，但光靠PIE是远远不够的。

孩子的教育需要老师，生病了需要医生，就像芯片的原材料，光刻工艺遇到问题了需要光刻PE，干法工艺遇到问题了需要干法PE。

父母不可能掌握与孩子相关的所有知识，PIE也不可能掌握与流片相关的所有知识。

父母要做的，是在不同阶段与保姆、医生、老师这些不同的专业人士沟通，确保孩子健康成长。

PIE要做的，也是在不同阶段与光刻PE、干法PE等更加专精的工程师沟通，确保原材料顺利成长为芯片。

小朋友长大成人要18年，原材料长大成为芯片可能只要两个月。PIE的职责，就是护送它完成蜕变，安全入库。

成功开发了一款产品，首要功臣便是PIE，正如一个考上清北的孩子，人们首先会夸赞他的父母教导有方。

各位奋斗在半导体行业的同学，可以对照自身情况，整理职业规划。向上攀爬的那条路，从来都是艰难险阻而又热血沸腾。

祝各位都能过上想要的生活~

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