导语

四侧扁平无引脚(QFN)和分立元件(或双侧)扁平无引脚(DFN)封装无需引脚，即可增加PCB区域的组件密度，这一改变颇受欢迎。然而，焊接质量不能通过自动光学检测进行测试。本文将探索这个成本高昂问题的解决方案。

许多应用的空间有限，于是，仅在底面设计连接焊盘的QFN(四侧扁平无引脚)封装应运而生，通过消除引脚而增加PCB区域的组件密度。此类封装广泛应用于分立式半导体，被称为DFN——分立元件(或双侧)扁平无引脚——特点是尺寸小、I/O数量少(图1)。现在有大量DFN封装可用。除了节省空间，采用DFN封装的器件的内部结构，可减少热路径(图2)。然而，QFN/DFN封装有一个缺点，焊接点质量只能通过昂贵的x光工艺执行全面检查，无法使用自动光学检测(AOI)，因为焊接点只存在于封装塑料主体下方。

图1：示例封装：DFN1006D-2、DFN1110D-3、DFN2020MD-6

汽车行业特别希望使用AOI，因此安世半导体等公司花费了大量时间来研究这一挑战的解决方案。

DFN封装的组装方式与有