我们都知道，芯片设计能力秒天秒地的苹果，凡事都追求完美的苹果，唯独搞不定的两样东西，一个是信号，一个是基带。   或者描述得更准确一点，苹果的天线设计，以及基带的技术储备是苹果或者说iPhone手机仅有的弱点。   和高通的专利大战持续了三年，中间还扶持了英特尔企图自研基带，Xs一代的信号翻车依然历历在目，和高通在去年5月的和解也再次确立了高通的领先地位。   而在天线设计上，经历了Xs/11两代旗舰的4X4MIMO技术积累，苹果终于有了一定起色。根据外媒最新报道，苹果在今年的iPhone12系列上将会首次采用自研的天线封装(AiP)模块，不再对外采购。   而此前我们也说过，新一代的iPhone12将会采用MPI天线软板，，其无线性能无限接近此前的LCP天线，在生产和成本上都具有更大的优势。   同时，苹果也优化了天线布局，配合高通工程师的指导，在5G性能上想必会有截然不同的表现。我们一起期待。 往期精彩文章

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