如今问你选择手机时最看重手机的哪一点？或许每个人都有不同的答案，有人说比较看重手机的外观颜值，也有人说比较看重手机的硬件配置，或许也有人说比较看重手机的系统。而这些对于苹果手机而言，似乎都能够满足。但为何很多人选择手机时并未将苹果手机划入其中？

主要原因还是苹果手机最大的短板——续航和信号。相信使用过苹果手机的用户都知道，续航和信号这对“难兄难弟”一直困扰着他们。续航还好，目前随着A14处理器以及iOS 14的优化，续航已经能够满足大多数用户的日常使用，但是还是无法满足重度用户的使用。不过，苹果手机信号差的问题一直没有得到解决。

其实苹果手机信号差的原因大家都知道，就是采用了第三方的基带。比如之前在Phone XS、XS Max、XR 这代产品全系搭载 Intel 基带（XMM 7560），信号饱受诟病。之后苹果与高通和解，开始在iPhone 11等机型上采用高通的基带，但是信号还是不佳。

苹果可能也意识到自家手机信号不好的问题，于是在去年二月份把高通的首席工程师挖走了，准备开启自研全新的天线设计。由于苹果和高通和解后签署了长达4年期的合同，所以高通的基带苹果至少要用到2024年。

也就是说在2020年6月1日到2021年5月31日期间，苹果使用高通X55基带，iPhone 12系列已经搭载；2021年6月1日到2022年5月31日期间使用高通X60基带，目前这枚基带已经发布，其使用5nm制程打造。而2022年6月1日到2024年5月31日将使用高通X65基带或者高通X70基带。

不过，从媒体拆解iPhone 12的视频中可以看到，虽然高通骁龙X55基带各项数据都十分出色，但是基于7nm工艺打造的它和5nm芯片无法完美契合。只能说iPhone 12生不逢时，毕竟在其发布周期内只有X55可实现量产，而这个遗憾成为了苹果自研天线设计的动力。

近日，据DigiTimes报道称，苹果正在加大对自有天线设计研发的投入。毕竟天线设计在5G时代显得更为重要，一味依赖第三方方案，或许会有更多的遗憾。在报道中提到，苹果将会在iPhone 13系列上搭载自研的封装天线（AiP），同时RF 前端模组（RF-FEM）也列入苹果未来的自主计划。

其实在今年的iPhone 12中，苹果就已经搭载了自研的封装天线。只不过只有少部分手机才会拥有，比如在美国市场发售版本中，iPhone 12就搭载了苹果自行设计的封装天线（Antenna-in-Package，AiP），以支持毫米波。而在明年发布的iPhone 13系列苹果将会扩大这个使用比例，届时苹果的信号差问题可能就会被完美解决。

此外，天风国际分析师郭明錤发布的苹果研究报告表示，预计 iPhone 13 将是首款采用电池软板技术的 iPhone 机型。而这样的做法主要是有利于节省内部空间与降低成本。由此可见，明年的iPhone 13充满着众多惊喜。果然还是王守义看得远，十三香确认无疑了。对此，你认为呢？

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