项目场景：

单片机不工作

问题描述：

排除了单片机焊接问题后，单片机依然不工作，但有的软件烧写进去可以工作。

原因分析：

通过仿真调试和示波器测量发现，外部晶振没有正常工作。原因是晶振的封装和之前批次的不同。

解决方案：

通过更换原封装的晶振。