嵌入式-PCB-AD24画Stm32核心板（下）（超级无敌细）

文章目录

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一：前言

1.1 快捷键

该快捷键在下面正文有详细描述，这里只是简单描述

project窗口即左侧项目栏怎么打开，视图-面板-project
快捷键都要切换大写字母模式
按Ctrl+H:绿色光标选中导线，快速删除导线，不用一节一节删除
CTRL+W：拉线
shift+ctrl+L:左对齐，先选中内容，再快捷键
IL:先在过滤器选择器件，再按IL,会把框选的器件标绿，并且自动排列整齐，便于移动
shift+A :快速交互式布线
L：调出Layers，层级控制
Tab:在画图动作过程中，暂停操作
F11:属性窗口
CTRL+H：当两个器件互换位置时，线已经有属性了，这时候会显示短路，这时要做的就是把原来的线属性改掉或者直接删掉，按CTRL+H，点击选中一条线的一节就会自动把整一条线选中了
Shift+S:切换层级快捷键,底层和顶层切换
AP：双击文字，统一放置丝印文字位置

1.2 简介

照着里面的资料配合我的文章，能把项目完成90%，项目是AD画两层板
这篇文章我敲了一周，完全是手把手，毕竟写之前是给别人看的，写完是给我自己看的，我也不会给自己挖坑，有想法欢迎评论区沟通。
我用的软件是AD24，Altium Designer24.0(64bit)

1.3 成果

在这里插入图片描述

二：stm32核心板(排针)复刻

2.1工程文件管理

在这里把该项目文件复制到自己项目中
一个document（图二）+一个自己在AD建立的新项目
项目原始资料，评论区私我，开源

2.2 导入网络表

执行导入操作之后会自己出现如下图所示
此时元器件凌乱，需要有板子承载

2.3 绘制板框

添加新的PCB到项目
![在这里插入图片描述](https://i-blog.csdnimg.cn/direct/69afed502a3648968ac9be7a68fe2989.png

按Q：在mil和mm之间切换

按Tab:在画线拉线过程中，暂停动作，先执行其他操作

在使用圆弧（边沿）中，按空格键反转图形，再复制前先确定中心点（该处的圆弧中心点在直角点），再粘贴

编辑-裁剪直线，裁剪完成，出现箭头可以直接延长或者缩短

基于设计的图案形成板框
随意选中一条线，再按Tab，就会自动选择全部线

画完圆孔，转换成切割槽
工具-转换-切割槽
下一步直接开始进行复制，在PCB结构里面复制，接着根据外形确定板框，制作切割槽，得到下图（看到英文提示就选yes）

2.4器件定位和锁定

移动覆盖座子二留一

把-1的删掉
当两个重叠之后，要删掉原本那个删掉杠一。当双击会出现两个P1还有P1_1，把最右侧的栏叉掉才能进行选择，按鼠标中键（右键几下），点击按其他黑色区域，按delete，就完成删除。
移动图形，选中图形后，再按MS选中移动对准，孔对孔
按快捷键F11，右边出现一个小锁，锁定

2.5 原理图与PCB交互

在这里插入图片描述

在过滤器里只选择components
在原理图界面，打开工具-交叉选择模式

在PCB界面，打开工具-交叉选择模式

在原理图界面大范围框选中器件，再按IL，会出现一个绿色标，自己画一个框框，会出现下图所示，这样就把这个器件全部放在一起了

2.6布局开始前要关闭在线DRC

DRC就是自动帮你检查错误
工具－第一个规则－ｒｕｌｅｓ…
关掉在线DRC、批量DRC

2.7隐藏器件位号CTRL +D

这里飞线很多很乱
框选器件，按MS移动
当要隐藏文字，按Ctrl+D ,在text前面把小眼睛隐藏

2.8 布局基本操作

先关闭全部飞线，再打开几个飞线，移动器件过程中按空格键可以反转器件

2.9 第1-2个座子

把远的器件全部移动过来，放在旁边

看到VCC、3.3V、GND这种线，先把它关掉，布线先要完成对信号线的处理

2.10 第三个座子布局

正常布线，调整间距，不要交叉
左对齐：shift+ctrl+L，先选中内容，再快捷键

2.11 第四个座子布局

步骤跟上一节一样

2.12 原理图取消端口连接页数提示+晶振布局

这里开始对CPU进行布局，放正中间

在项目中-project Options-自动交叉引用

在原理图一中，利用过滤器只选择器件(component）,选中，接着会在PCB中呈现高亮（白色选中），再按IL，在上方区域框出一个区域，这时刚才选中的就会一起出现在框选区域中
有源晶振，其实可以串一个22欧姆的电阻（这里没加）

2.13 去耦电容布局

在原理图选中后，原理图会与pcb进行一个交互

画图顺序：先晶振再到电容再到电阻

在电源原理图找电容，选中，再到PCB按IL

改变电源和接地的颜色，在右下角panel那里选择PCB

要求：在芯片电源旁边都放一个电容（100nf）

2.14 CPU周边电路布局

按键

放在2比较好，但是这里我不动原理图，后续操作还是放1位置

按键布局

BOOT布局，先在原理图选中，再在PCB按IL，让其在限定区域把元素集中呈现

2.15 EEPROM电路模块布局

2.16 电源电路布局

注意电源布局，芯片会发热，输出电感是靠近输出端的，输出前必有滤波电容

2.17 安全间距和板框间距（线宽要求）

普通的信号线走标准的5mil,最小间距也是5-6mil,当然在条件许可的条件下，间距越大越好，板厚1.6，过孔10mil（0.254mm）,20的盘
电源、地都要加粗走10mil
主干，输入按500ma设计，走20-40mil就没问题
如果你打开显示的是0.254mm,那么先在拉线界面按大写Q切换单位成mil
把全版改成5mil,然后在Copper（铜皮）一行都改成10mil(8-20mil)，via（过孔）改成5mil,这是一个基本的规则
在设置结构板框间距，40mil就是1mm，设置完之后点击“应用”,这个就是表示在距离板框1mm的地方不能走线

2.18 短路和开路规则

一定不能乱选短路规则，不勾
检查不完整连接，不勾

2.19 线宽规则

点击routing，点击新增规则，点击net，VCC/GND/3.3V，记得点击应用

2.20 类规则

设计-类（class)
添加类
这里分了一个类，就把上面一个好几个同样参数的器件统一设置了，不用每一个都设置，这个类跟Java里面的类大同小异

2.21 阻焊+过孔盖油

添加新规则，对于过孔选择盖油。一般所有过孔都需要加盖油。
盖油：做出来的电路板有一层绿色的油墨给它盖住了过孔，防止过孔氧化潮湿。

在2维模式添加过孔，在3D模式查看有无天窗，下图为无盖油，tented(帐篷里的，有天窗)
双击过孔进入查看属性，修改属性。

2.22 负片+正片灌铜设置

两层板没有负片，四层板有负片
通孔焊盘20mil,贴片焊盘15mil(如果是BGA一般要8-12mil)

2.23 DFM规则

DFM (Design for Manufacturability) 规则是在设计 PCB 时需要遵守的一系列指导性规则,目的是确保 PCB 在制造过程中能够顺利生产,提高良品率。主要包括以下几个方面:

走线宽度和间距:

确定适当的最小走线宽度和走线间距,以确保制造工艺能够可靠地制造出来。
通常最小走线宽度为 4-6 mil,最小走线间距为 6-8 mil。

过孔和垂直互连:

确定合适的过孔尺寸和间距,以确保可靠的金属化和钻孔。
过孔直径通常在 12-18 mil 之间,过孔间距在 30-50 mil 之间。

焊盘尺寸和间距:

确定合适的焊盘尺寸,以便于元件的安装和焊接。
焊盘尺寸通常比元件引脚尺寸大 4-6 mil。

铜箔厚度:

选择合适的铜箔厚度,以满足电流和热管理的需求。
常用的铜箔厚度有 1 oz、2 oz 等。

丝印和标识:

确保丝印和标识的尺寸、位置和清晰度,便于制造和后续组装。

机械尺寸和容差:

确保 PCB 的尺寸、孔位等参数符合制造工艺的要求。

焊盘和丝印之间的距离

丝印之间的距离，有激光打印会比较清晰，有油墨打印就比较模糊
器件间的距离

2.24 电源模块布线

按大写字母L(调出Layers)，先把阻焊层（底层，顶层）关掉
solder(焊料)：是一种用于连接电子元件和导电路径的材料。它通常是一种合金，有较低的熔点，能够在加热后液化并在电子元件和PCB之间形成牢固的连接。
放置-实心区域，假定通过的电流为500ma

画电源、接地还有NetC，隐藏全部线看颜色连

画铜皮，拉出三角形，每完成一个三角形（闭合图形）就右击一下，再重新画下一个三角形（闭合图形）
电源大面积单点接地，常识
过孔，尺寸双击15mil,10mil或者按F11，显示属性窗口

复制过孔到输入端的GND，当这几个过孔没有碰到任何器件，它就显示没有网络，，先把这四个过孔选中，然后按F11，打开属性的吸管，吸一下你想要赋予给这几个的属性，过孔中间就呈现网络了
至此，电源模块部分布线结束

2.25 交互式AI布线(AD24的Active Route)

关键字：自动布线，新手安装的AD软件找不到ActiveRoute ,panels面板里面找不到ActiveRoute
解决办法：在AD软件的右上角Licenses→Extension and Updates→configure
实际运用：

第一步：Alt+鼠标框选器件；

第二步：打开ActiveRoute里面的设置，勾选在第一层自动布线（红色）,间距8mil,线与线之间的距离为10mil；

第三步：shift+A（或者点击右下角panels里面的ActiveRoute ），检查布线结果，人工自己判断布线质量，不满意的自行进行调整，layout没有唯一的布线布局，要灵活。

2.26 去耦电容+晶体布线

10mil拉线+过孔（当线有阻挡，过不去的时候就钻地）+调整电容位置
重要的电容晶振的线才手工拉，普通的点到点就可以用AI布线
I2C用5mil就行，双击导线，就可以改数值了

2.27 交互式AI布线（副本PCB2和PCB３）

看2.25节
间距不均匀，丑自行调节
当线从器件中间穿过，需要优化，不能从电感穿过来
按Ctrl+H,绿色光标选中导线，快速删除导线，不用一节一节删除

2.28 PCB布线设计

真就拉线工，慢慢拉线，一处改处处要错，我这里踩得大坑就是一开始布局没有留出足够的空间给其余布线，现在的线乱飞，不够位置，一个一个改，此时也意识到老师，刚才留了PCB2一版，PCB3一版的好处，不然在自动AI布线之后想改都没地方改。
当两个器件互换位置时，线已经有属性了，这时候会显示短路，这时要做的就是把原来的线属性改掉或者直接删掉，按CTRL+H，点击选中一条线的一节就会自动把整一条线选中了。

2.29 推挤模式

推挤功能：当需要线不够空间走时，可以ctrl+按住一条线，往其他方向推挤，空间就大了

2.30 完成电源网络布线

在整版底层和顶层空的地方铺铜就叫灌地
切换层级显示快捷键：shift+S
把电源线安排在底层，手动先切换到底层（蓝色）
在接电源时，建议把这个自动移除闭合回路关掉

在拉线过程中，当选中一条长线其中的一节线时，按CTRL+H,按下Tab，到右侧修改电源主干道的线宽为50mil
地的话，通过顶层底层贯通

2.31 PCB布线优化（裁剪铜皮）

&2.32 &2.23

铜皮优化，过滤器选择Regions
裁剪铜皮
在过滤器这里只选“线”Tracks,批量删掉已经布好的线，从右向左框选器件，这时只有部分被选到的线标白，再按下Tab，与之器件相关的线都标白
晶振要包地
多根线同时一起走，框选5条线，拉住一头的端点同时走

2.34 绘制灌铜

顶层灌铜

先选择顶层（蓝色），如果你一直选不了板框，那就在过滤器里先选择板框，在过滤器先全选，接着最重要的是把板框的每一条线都得选中，按shift+点击鼠标左键，也要把四个圆孔的线都选中才能进行铺铜，一下一下选中4+4+4=12条线，或者先选中一条再按Tab，选中全部。

工具-转换-从选择的元素创建铺铜

提示错误，点击点击确定进行下一步

必须把板框以及圆孔的线都选中才能进行铺铜，选漏一条都形成不了教程中的铺铜

双击待铺铜区域，进入属性设置，先用吸管吸GND，把属性归为GND，选中第二项把所有都铺铜，移除死区铺铜，最后生成铺铜。

形成顶层灌铜

底层灌铜
操作步骤和顶层灌铜一样，区别在于目标对象是选取底层（蓝色），最后设置的属性一样

形成底层灌铜

2.35 开路检查

工具-设计检查规则——批量-关闭所有DRC选定之后，左下角DRC

老师的开路只有一个，我有一堆，哈哈

双击进入提示开路的位置，每个人应该都有不同的错误吧，哈哈
这就是之前没拉线的，现在重新拉线，拉完线再重新灌铜

2.36 短路与安全间距检查

short-circuit,选定之后，左下角DRC
再切换回PCB界面，双击message中的第一个

灌铜规则

最后检查DRC= 0就说明没问题了

2.37丝印调整(成果)

Ctrl+D,调出丝印框，里面把灌铜（Polygons）的眼睛关掉，把文字的眼睛打开(Texts)

选中一个文字，双击，出查找相似对象，接着会出现下图，选统一类型，丝印层，same

字体改30mil和4mil
下面为了把丝印文字统一放在器件旁边
对于左侧的器件位号，先在过滤器选择器件，框选器件，按大写字母，AP，调出来窗口，放右侧，按确定，会自动分好位置
对于右侧的器件丝印文字，把文字放在左侧，其他小的手工摆一下，在过滤器全选（除了器件）
调整完丝印文字，怎一个帅字了得！！！

AD24在加中文的时候，软件竟然卡死了，我强制软件退出
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