1. 华为海思

先说海思吧，海思下属部门有联接业务部、图灵、无线终端。当然也会有一些工艺岗位，这些部门保密性很高，内部情况外界知之甚少。

联接业务部下面会有 5G 基站芯片的天罡芯片部门、短距通信以及射频部门；图灵下面有做 GPU 的笛卡尔，有做 CPU 的图灵核，还有麒麟；无线终端我只知道有做基带芯片的巴龙部门。

华为除了海思芯片岗，还有终端芯片岗，也就是小海思；小海思和大海思的区别是：大海思做的芯片都是华为自己用的，小海思主要做外供服务，主要是机顶盒芯片、安防监控芯片等。

联接业务部的业务应该是华为的”传统艺能“了，部门庞大业务广泛，且在相应领域处于领先地位。

图灵下属部门业务，更依赖先进工艺，所以受影响也较大，但并不是完全没有产出，现在会承接一些新的领域的项目。图灵核在 CPU 领域的技术实力是很强悍的，内部人才济济，里面有很多清北本硕大佬，所以能够进去还是很难的。

对于海思的技术实力及平台，大多数的业内人士都是认同的，大家对海思的担心主要是制裁下的海思还能不能提供给新人良好的成长环境，进去之后职级晋升会不会收到限制。所以，现在说去初创公司是在赌，那去现在的海思也算是赌吧。

2. 联发科

发哥的技术实力也是至强了，发哥国内的主要研发人员应该是在合肥，能够接受去合肥的小伙伴，那么选择合肥发哥是个很不错的选择。

北京发哥的主要部门据了解是有设计、DV 和 DFT 等方向，设计岗的 HC 很少， DV 和 DFT 的坑位会更多，而且发哥的验证培训是相当完善的，把新人从小白培养成大牛绝不