本章要求

1. 列出发明第一个晶体管的三位科学家的名字

威廉.肖克莱，约翰.巴定，华特.布莱登

2. 认识共同分享集成电路专利的两位科学家

杰克.克毕和罗伯特.诺伊斯共同发明集成电路

3. 说明分立式元器件与集成电路芯片的区别

分立元器件是单一的电子元器件；集成电路芯片是在同一块衬底上设计形成的功能电路，会包含

许多元电子元器件

4. 描述摩尔定律

芯片上的元器件数目每12到18个月增长一倍，但价格不变

5. 说明器件图形尺寸和晶圆尺寸在集成电路晶粒(grain)制造成的效应

器件图形尺寸缩小则芯片尺寸缩小，单个晶圆就能容纳更多芯片

晶圆尺寸增大，每片晶圆就能生产更多芯片

这两种变化都能使制造商获得更高利润

6. 描述半导体制造技术的节点

技术节点被定义为密集图形的半间距。对于具有栅极接触的逻辑集成电路器件，技术节点通常是

栅极间距的1/4

习题

1. 第一个晶体管在什么时间制造而成？

1947年圣诞节前夕

2. 分立式元器件与集成电路有什么不同？

分立元器件是单一的电子元器件；集成电路芯片是在同一块衬底上设计形成的功能电路，会包含

许多元电子元器件

3. 集成电路由哪些科学家发明？

杰克.克毕和罗伯特.诺伊斯共同发明集成电路

4. 仙童半导体公司的第一个集成电路芯片和德州仪器公司推出的第一个芯片之间的主要区别是

什么？哪一个更接近现代化的集成电路芯片？

仙童半导体公司的第一个硅集成电路芯片，由一个2/5英寸（约十毫米）的硅晶圆制成

德州仪器公司推出的第一个芯片由锗制成

仙童的硅集成电路芯片使用了现代集成电路芯片的基本制造技术，更接近现代化的集成电路芯片

5. 光刻板和倍缩光刻板的区别是什么？在高解析度的光刻技术中，步进机需要配备哪些类型的

光刻板？

当铬膜玻璃上的图像能覆盖整个晶圆时，称为光刻板mask

当铬膜玻璃上的图形只能覆盖晶圆的部分区域时，称为倍缩光刻板