知名拆解团队iFixit对iPhone7Plus的拆解。本次拆解将带领我们对苹果新手机的内部有一个更深入的了解,包括电池、屏幕、相机和Taptic Engine等内部组件。话不多说,我们直接进入人气最高的iPhone7Plus拆解现场。本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201609/310556.htm
规格与参数
此次拆解在日本东京完成,模具型号为A1785,颜色玫瑰金,属于日版iPhone 7 Plus,官网给出的网络制式是全网通4G。另外,今年只有港行和美版不支持电信2\3G。
iPhone 7 Plus基本配置如下:
• 苹果A10Fusion芯片,嵌入M10运动协处理器
• 32GB、128GB和256GB板载闪存(亮黑色没有32GB版本)
• 5.5寸1920x1080分辨率(401ppi),Retina HD显示屏
• 1200万广角镜头和远焦镜头,光圈分别为f/1.8 和 f/2.8,支持两倍光学变焦,10倍数码变焦
• 700万前置FaceTime HD相机,f/2.2 光圈,支持1080p视频录制
• 全新一代Home键,支持Touch ID,通过Taptic Engine模拟按压回馈
• 802.11a/b/g/n/acWi Fi+MIMO蓝牙4.2+NFC
iPhone 7 Plus 的整体大小为:158.2 x 77.9 x 7.3 mm;iPhone 6s Plus 的整体大小为:158.1 x 77.9 x 7.3 mm
iPhone 7 Plus后壳的天线白带减少两条,采用天线隐藏设计。iPhone 7/7 Plus都移除3.5毫米耳机孔,苹果在包装内赠送Lightning接头EarPods以及Lightning至3.5毫米转换器。双摄像头是苹果iPhone7 Plus和前代版本在外观方面最明显的区别。
取消3.5mm耳机接口
拆解开始,先来一张正面图。
本次拆解前,iFixit采用了X射线对机器内部进行了拍摄,这种全新的拍摄方式挺有意思。iFixit和X射线设备提供商有合作,其中还不忘为其做个宣传。
虽然苹果在iPhone 7 Plus身上取消了3.5mm耳机接口,但仍然使用的是Pentalobe防撬螺丝。
而且机子也仍然可以用塑料薄片通过屏幕与后壳之间的缝隙直接切开,然后使用吸盘直接把屏幕吸出来。
我们注意到,iPhone 7 Plus 屏幕和后壳之间所使用的粘合剂强度比iPhone 6s更高,也许这就是防水的信号之一。