01、前言
自去年九月份入手Allegro已经过去大半年的时间，从安装软件开始学起，到现在完全上手做项目，整个过程充满了艰辛，几度想要放弃，又不甘心。
鉴于使用过程操作步骤繁多，遂想通过小记的方式将整个流程记录下来，以备日后查阅，也供各位同仁闲暇之余进行参考。
本篇小记：《Cadence学习笔记之—元件封装制作》。
上篇小记：《Cadence学习笔记之——Gerber制板文件的生成》
02、元件封装是什么？
在制作之前，需要先搞清楚一个问题：
· 元器件封装是什么？
如上图，元器件封装在PCB上的体现就是：由元件的丝印标号、一组焊盘组合而成；
最终，需要通过封装，将元器件与PCB焊接在一起，元件封装的设计好坏直接关系到最终PCB设计的成败。
03、环境描述
操作系统：Win 11；
软件版本：Allegro Cadence 17.4 (备注：已打补丁)；
软件配置：默认； (备注：无安装插件)；
04、制作步骤
元件封装分为两类：
· 贴片(SMD)元件
· 直插元件
本期先行制作稍简单些的贴片元件封装；以STM32F103x系列、64引脚的LQFP封装为例，制作步骤如下：
<步骤1> 拿到DataSheet手册，了解厂家提供的元件尺寸数据；关于如何获得数据手册？途径一是在立创商城上直接下载，途径二到厂家官方网站上下载；
通过手册找到手册中关于尺寸的描述：
尤为需要注意手册中，尺寸单位是密尔(mil)还是毫米(mm)！！尺寸单位一定要与我们的封装工程图纸参数保持一致。
<步骤2> 创建元件封装工程文件；LQFP64封装是标准封装，不仅ST的芯片可以用，GD也可以，所以创建工程时，就以LQFP64为工程名。
<步骤3> 封装工程创建完成后，设置图纸参数；示例中图纸的参数设置如下：
③ User units 表示单位，可选mil或mm；
④ Accuracy 表示精度，即小数点后保留的位数；
⑤ Left X 和 Lower Y表示图纸左下角坐标；
Width 和 Height 表示图纸的大小；
图纸参数设置完成后，设置焊盘的存储路径；<如果没有路径，会导致放置焊盘时找不到需要的焊盘>
③ padpath 表示所需要的焊盘路径；
④ steppath 表示3D模型路径；
<步骤4> 按照手册中的尺寸放置引脚焊盘;<此处假设焊盘已准备好，焊盘的制作将在后续的小记中说明>
根据手册，确定焊盘的大小；示例中，焊盘的大小为：长1.2mm，宽0.3mm；
根据确定后的焊盘尺寸数据设定待放焊盘的参数；
② Padstack 表示选择的焊盘；
③ x和y 表示x、y轴方向；
Qty 表示放置的数量；
Spacing 表示焊盘的中心间距；
Order 表示排列的方向；
④ pin # 表示引脚的标号；
Inc 表示标号递增数量；
⑤ Offset X 或 Y 表示引脚标号与焊盘的相对偏移量；
焊盘参数设定完毕后，进行放置焊盘；
根据数据手册的尺寸参数，计算出1号引脚相对于原点的坐标，坐标为(-3.75mm，-5.75mm)；
① command命令框 这里用于输入焊盘的放置位置；
② 命令 x -3.75 y -5.75 表示1号焊盘的放置坐标；
补充一下，ix 命令代表x轴方向移动，iy命令表示y轴方向移动；
按照上述操作，依次放置剩余的焊盘，全部放置完毕后，如下所示；
<步骤5> 设置元件实体范围；<这个范围的作用是避免元器件重叠>
注意需要选择正确的类和子类。
<步骤6> 添加元件丝印符号，标记1号引脚的位置；
注意，这里同样需要设置正确的类和子类；同时还需要设置合适的线宽；
<步骤7> 添加元件装配层；
注意正确选择类与子类；
<步骤8> 添加元件装配层序号；
注意选择类与子类，设定正确后，鼠标左击即可放置装配标号；
<步骤9> 添加元件丝印层序号；
注意修改类与子类，设定成功后，左击鼠标放置丝印层标号，放置完成后，会在装配层标号旁显示；
<步骤10> 设置元件高度；
注意选择类与子类，同时按照高度提示填写最大、最小高度；
<步骤11> 生成元件封装；
直接进行保存即可生成封装，在命令行中可以看见生成封装信息；
最后，检查一下我们创建的封装工程文件夹，在封装工程后生成一个 .psm 文件，这个文件即我们本次制作的封装，PCB布线时调用的就是 .psm 文件。
05、总结
至此，关于Cadence 17.4如何制作贴片元件封装已经记录完毕；
下一篇关于Cadence的小记将记录如何生成直插元器件的封装制作；
日拱一卒无有尽，功不唐捐终入海。
愿与各位同仁共同进步。
