一定先看工艺能力，再设计：
嘉立创盘中孔（树脂塞孔+电镀盖帽）设计指引及规则 https://www.jlc.com/portal/q7i38630.html
https://www.jlc.com/portal/vtechnology.html 这是我们的工艺参数，请您参考一下呢！
一个项目的net分组：
这是我的项目的分组：分完组高亮之后清晰明了：
还可以分配颜色进行高亮：
在设计规则里面，可以通过给网络类设置规则，方便批量设置规则。
原理图设计的时候查分对网络名结尾处写P或N，便于PCB设计时候自动创建差分对：
局部的预拉线：
多路布线：先从CPU扇出，在多路布线一次拉完：
拉到DDR的时候，再手动连线：
独立对象里面选择：导线可以多路布线的时候不会选中其他器件：
拉通之后，点击优化选中导线先系统优化后手动优化，再做等长线：
所有等长线的长度以本组的，时钟线为主：
拉等长线：
注意：
盘中孔的外径一般跟BGA焊盘一样大，或是小于BGA焊盘 ，才可以使用盘中孔工艺：
这里的焊盘直径为0.448,但是嘉立创支持的免费的最小孔径为0.45，几乎差不多，有一定风险，所以本次H616项目不能使用盘中孔：
当然，加钱，缩小孔径也是可以使用盘中孔的：
嘉立创6、8-20层盘中孔工艺免费，4层收费；
