| 一、板卡概述 本板卡系我司自主研发的基于3U VPX风冷、导冷架构的信号处理板，适用于高速图像处理等。芯片采用工业级设计。 板卡采用标准3U VPX架构，板上集成一片Xilinx公司ZynqUltraScale+系列FPGA XCZU15EG，一片TI公司的多核浮点处理器TMS320C6678，一片STM32 MCU用于板卡状态监控、电源控制及健康管理功能，板卡集成多片DDR、Flash、PHY、RS422等芯片。 板卡的电气与机械设计依据VPX标准（VITA 46.0），支持导冷，能够满足用户在特殊环境下的使用需求。 
图 1：板卡实物图 
图 2：板卡结构框图 二、硬件参数 表 1：板卡硬件参数
| 处理器 | FPGA: Xilinx XCZU15EG-2FFVB1156I DSP: TI TMS320C6678 主频1.25GHz | | 协处理器 | MCU：STM32F103C8T6 | | 内存 | FPGA-PS: 类型DDR4，位宽64bit，容量4GB FPGA-PL: 类型DDR4，位宽64bit，容量4GB DSP: 类型DDR3，位宽64bit，容量4GB | | 加载方式 | FPGA：QSPI，SD卡，eMMC可选择 DSP：SPI加载模式，SPI Flash 32MB | | LED | 四个，电源状态指示灯，FPGA状态指示，DSP状态指示，MCU状态指示 | | 仿真器接口 | FPGA: Micro USB接口 DSP: 2x 7Pin JTAG接口，间距2.54mm， MCU: 3pin JTAG接口，间距2.54mm， | | 复位方式 | 外复位 | | 前面板 | 4个状态指示灯 3个处理器仿真器接口 1路FPGA-PS串口 1路FPGA-PS 千兆以太网 | | VPX接口 | P0: IIC总线，外复位，外参考时钟 P1: GTX x16，TTL/LVTTLIO x8 P2: 8路RS422，2路RS232，1路1000BASE-T，2路SGMII，TTL/LVTTL IO x8 |
三、性能指标
- 板载一片Xilinx FPGA XC7V690T-2FFG1761I。
- 板载一片TI DSP TMS320C6678。
- 板载一片ST MCU STM32F103C8T6。
- DSP连接一组DDR3，64bit位宽，容量4GB，数据速率1333MT/s。
- FPGA PS连接一组DDR4，64bit位宽，容量4GB，数据速率2400MT/s。
- FPGA PL连接一组DDR4，64bit位宽，容量4GB，数据速率2400MT/s。
- DSP 采用SPI 加载方式，SPI Flash容量32MB。
- FPGA 采用QSPI，SD卡，eMMC加载方式。
- DSP和FPGA通过SRIO x4@5Gbps/Lane，SGMII高速总线互联。
- DSP和FPGA通过EMIF16,GPIO,SPI,UART等低速总线互联。
- VPX P1支持4组 SRIO x4@5Gbps/Lane。
- VPX P1 支持8个TTL/LVTTL电平IO。
- VPX P2 支持8路RS422接口至FPGA PL。
- VPX P2 支持1路RS232接口至FPGA PL。
- VPX P2 支持1路RS232接口至MCU。
- VPX P2支持1路1000BASE-T至FPGA-PS。
- VPX P2支持1路SGMII至FPGA。
- VPX P2支持1路SGMII至DSP。
- VPX P2支持8个TTL/LVTTL电平IO。
- 板卡芯片采用工业级。
- 板卡结构采用标准VPX 3U大小，支持风冷、导冷结构。
四、物理特性
- 尺寸：大小为100mm x 160mm
- 工作温度：商业级 0℃ ~ +55℃，工业级-40℃~+85℃
- 工作湿度：10%～80%
五、供电要求
- 单电源供电，整板功耗：50W
- 电压：DC +12V， 5A
- 纹波：≤10%
六、应用领域
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