一、板卡概述 本板卡系我司自主研发的基于3U VPX风冷、导冷架构的信号处理板,适用于高速图像处理等。芯片采用工业级设计。 板卡采用标准3U VPX架构,板上集成一片Xilinx公司ZynqUltraScale+系列FPGA XCZU15EG,一片TI公司的多核浮点处理器TMS320C6678,一片STM32 MCU用于板卡状态监控、电源控制及健康管理功能,板卡集成多片DDR、Flash、PHY、RS422等芯片。 板卡的电气与机械设计依据VPX标准(VITA 46.0),支持导冷,能够满足用户在特殊环境下的使用需求。 图 1:板卡实物图 图 2:板卡结构框图 二、硬件参数 表 1:板卡硬件参数
处理器 | FPGA: Xilinx XCZU15EG-2FFVB1156I DSP: TI TMS320C6678 主频1.25GHz | 协处理器 | MCU:STM32F103C8T6 | 内存 | FPGA-PS: 类型DDR4,位宽64bit,容量4GB FPGA-PL: 类型DDR4,位宽64bit,容量4GB DSP: 类型DDR3,位宽64bit,容量4GB | 加载方式 | FPGA:QSPI,SD卡,eMMC可选择 DSP:SPI加载模式,SPI Flash 32MB | LED | 四个,电源状态指示灯,FPGA状态指示,DSP状态指示,MCU状态指示 | 仿真器接口 | FPGA: Micro USB接口 DSP: 2x 7Pin JTAG接口,间距2.54mm, MCU: 3pin JTAG接口,间距2.54mm, | 复位方式 | 外复位 | 前面板 | 4个状态指示灯 3个处理器仿真器接口 1路FPGA-PS串口 1路FPGA-PS 千兆以太网 | VPX接口 | P0: IIC总线,外复位,外参考时钟 P1: GTX x16,TTL/LVTTLIO x8 P2: 8路RS422,2路RS232,1路1000BASE-T,2路SGMII,TTL/LVTTL IO x8 |
三、性能指标
- 板载一片Xilinx FPGA XC7V690T-2FFG1761I。
- 板载一片TI DSP TMS320C6678。
- 板载一片ST MCU STM32F103C8T6。
- DSP连接一组DDR3,64bit位宽,容量4GB,数据速率1333MT/s。
- FPGA PS连接一组DDR4,64bit位宽,容量4GB,数据速率2400MT/s。
- FPGA PL连接一组DDR4,64bit位宽,容量4GB,数据速率2400MT/s。
- DSP 采用SPI 加载方式,SPI Flash容量32MB。
- FPGA 采用QSPI,SD卡,eMMC加载方式。
- DSP和FPGA通过SRIO x4@5Gbps/Lane,SGMII高速总线互联。
- DSP和FPGA通过EMIF16,GPIO,SPI,UART等低速总线互联。
- VPX P1支持4组 SRIO x4@5Gbps/Lane。
- VPX P1 支持8个TTL/LVTTL电平IO。
- VPX P2 支持8路RS422接口至FPGA PL。
- VPX P2 支持1路RS232接口至FPGA PL。
- VPX P2 支持1路RS232接口至MCU。
- VPX P2支持1路1000BASE-T至FPGA-PS。
- VPX P2支持1路SGMII至FPGA。
- VPX P2支持1路SGMII至DSP。
- VPX P2支持8个TTL/LVTTL电平IO。
- 板卡芯片采用工业级。
- 板卡结构采用标准VPX 3U大小,支持风冷、导冷结构。
四、物理特性
- 尺寸:大小为100mm x 160mm
- 工作温度:商业级 0℃ ~ +55℃,工业级-40℃~+85℃
- 工作湿度:10%~80%
五、供电要求
- 单电源供电,整板功耗:50W
- 电压:DC +12V, 5A
- 纹波:≤10%
六、应用领域
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