新使用嘉立创EDA，对一颗芯片的EPAD想制作成多层焊盘，封装面（顶面）保持热焊盘的原有尺寸，在内层使用小一些的接地焊盘，对面层（底层）也使用稍微小一些的散热面。这里记录下来，以后别忘记了。

步骤1：选中需要编辑的器件，右键“编辑封装”，选择“仅应用选中元件”或者“应用整个工程”均可。然后弹出不可回退提示框，选择“是”，进入到封装编辑窗口。

  步骤2：在封装编辑器界面，点击左键选中要修改的焊盘，注意在右侧的属性页的“大小”部分，默认为“通用”，将其点击选择“自定义”，这是“大小”部分会提示输入各层的尺寸和形状。

A：左键点击需要编辑的焊盘，这里选择的是中间的热焊盘

B：将属性->图层修改为“多层”，大小修改为“自定义”

C：设置焊盘顶层的形状和尺寸，这里设置顶层焊盘为矩形，宽和高都设置为220.5mil（5.6mm）

D：设置焊盘内层的形状和尺寸，这里设置内层焊盘为圆形，直径80mil（2.032mm）

E：设置焊盘底层的形状和尺寸，这里设置底层焊盘为矩形，宽和高均为180mil（比顶层面积稍小）

F：设置钻孔属性中的直径和金属化。根据我的理解，金属化对应着其它EDA的钻孔“电镀”属性，表示这个焊盘的各层是通过钻孔电气相连的。如果金属化为“否”的话，焊盘的各层之间无法连接。

步骤3：按“CTRL+S”保存，然后点击封装编辑器标签页的“x”退出即可，返回到PCB页时，该器件的封装会随之更新了。

如此设计芯片EPAD的目的，在于以下几点：

• 能节省内层电路板的面积，将这个EPAD的内层更多的板子空间用于布线，尤其对于电源层布线相当重要
• 可以调节背面的布线空间和散热面积。我的这里例子中，背面的裸露铜皮较小，根据需要，可以将背面的裸露铜皮设计得更大一些
• 可以在EPAD上开孔，而不需要再额外在PCB上打一个大通孔了

希望能为LJEDA的用户有所帮助。