根据TrendForce Corp发布的市场报告显示，由于2024年下半年的季节性需求低于预期，导致3Q24期间晶圆合约价格下降，并且预计这种下降趋势将在4Q24进一步加剧，价格可能会下跌超过10%。

a) 企业级SSD (Enterprise SSD)

企业级SSD是唯一可能看到小幅价格上涨的细分市场，预计合约价格将增长0-5%，这得益于稳定的订单量。

b) 客户端SSD (Client SSD)

客户端SSD的价格预计会下降5-10%。尽管制造商积极推出AI驱动的个人电脑，但由于通货膨胀和人工智能的实际应用有限，这并未引发显著的升级周期。同时，由于供应方在3Q24恢复到满负荷生产，并通过工艺改进增加了产量，整体产能有所增加。

c) eMMC

eMMC的价格预计将在4Q24下降8-13%。由于智能手机市场缺乏复苏迹象，许多制造商都在消耗eMMC库存，并抵制价格上涨。新的手机型号虽然带来了一些新动力，但买家可能会采取更为保守的策略以避免库存过剩的风险。

d) UFS

UFS主要用于高端和旗舰智能手机，其市场情况与eMMC相似。由于经济增速放缓，平均更换手机的周期延长至三年以上，并且目前市场缺乏推动重大升级的突破性应用。因此，UFS的价格也预计会下降8-13%。

e) NAND闪存晶圆

NAND闪存晶圆的价格预计会下降10-15%，如果市场状况进一步恶化，降价幅度甚至可能更大。这主要是因为零售需求持续疲软，加上模块制造商持有的库存过多以及一些供应商为了保持竞争力而采取的价格削减策略所致。

总的来说，报告预测NAND闪存在4Q24的整体市场价格将面临下行压力，除了企业级SSD外，其他产品的价格均呈现下降趋势。这反映了当前市场环境下供过于求的情况，以及宏观经济条件对消费者支出的影响。